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电子行业的CPUIGBT概念股金榜


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IGBT被称为电力电子行业里的“CPU”,广泛应用于新能源、新能源汽车、电机节能、轨道交通、智能电网、航空航天、家用电器、汽车电子等领域。台基股份():公司通过技术创新,积累了完整的具有自有知识产权的半导体产品设计和制造技术,掌握完整的前道(晶圆制程)技术、中道(芯片制程)技术、后道(封装测试)技术。公司大功率IGBT已经量产,并积极开展产学研合作,持续跟踪SiC、GaN等第三代宽禁带半导体技术研发和应用。公司具有完全自主知识产权的大功率半导体脉冲开关技术达到国际领先水平,在国内重大前沿科技项目得到应用,呈现快速增长态势。扬杰科技():公司于年2月14日在浙江省绍兴市与中芯集成电路制造(绍兴)有限公司签订了《战略合作协议》,双方在8寸高端MOS和IGBT的研发生产领域展开深度合作,达成战略合作伙伴关系。协议有效期为三年,如到期后双方无异议,可顺延一年。年10月,公司在互动易平台表示,在原有平面NPT技术基础上,基于现有生产设备及工艺能力,公司研发了最新一代的沟槽FSIGBT,其产品性能可达国外同类产品指标,属国内领先。公司生产的IGBT产品已为公司贡献持续稳定的销售额。利欧股份():年8月公司及全资子公司平潭元初与众挺智能签署了《合资协议书》,各方将就IGBT芯片及模组生产项目以合资公司的形式开展合作。合资公司将从境外引进行业资深人士,组成核心研发、技术及管理团队。持股平台出资完成后,利欧股份、众挺智能分别以货币形式向合资公司增资,其中,利欧股份出资人民币5,万元,众挺智能出资人民币2,万元。增资完成后,利欧股份持股占合资公司注册资本的51%;众挺智能持股占合资公司注册资本的29%;平潭元初与持股平台合计持股占合资公司注册资本的20%。斯达半导():公司主营业务是以IGBT为主的功率半导体芯片和模块的设计研发和生产,并以IGBT模块形式对外实现销售。IGBT模块的核心是IGBT芯片和快恢复二极管芯片,公司自主研发设计的IGBT芯片和快恢复二极管芯片是公司的核心竞争力之一。根据全球著名市场研究机构IHS在年发布的最新报告,年度公司在全球IGBT模块市场排名第八,市场占有率2.2%,是唯一进入前十的中国企业。士兰微():公司已经建立了可持续发展的产品和技术研发体系。各类电源产品、变频控制系统和芯片、MEMS传感器产品、以IGBT、超结MOSFET和高密度沟槽栅MOSFET为代表的功率半导体产品、高压集成电路和智能功率模块产品、美卡乐高可靠性指标的LED彩屏像素管等新技术产品都是公司近几年在这个技术研发体系中依靠自身的高强度投入和积累完成的。在工艺技术平台研发方面,公司依托于已稳定运行的5、6、8英寸芯片生产线和正在建设的12英寸芯片生产线和先进化合物芯片生产线,建立了新产品和新工艺技术研发团队,陆续完成了国内领先的高压BCD、超薄片槽栅IGBT、超结高压MOSFET、高密度沟槽栅MOSFET、快恢复二极管、MEMS传感器等工艺的研发,形成了比较完整的特色工艺制造平台。捷捷微电():公司于年2月27日与中芯集成电路制造(绍兴)有限公司(SMEC)签订了《功率器件战略合作协议》,双方同意建立长期战略合作关系,在MOSFET、IGBT等相关高端功率器件的研发和生产领域展开深度合作。SMEC是一家专注于为客户提供特色工艺集成电路芯片及模块封装的代工生产制造服务的供应商。苏州固锝():公司出资万元持有苏州硅能23.33%股权,该公司主营集成电路、功率半导体芯片和器件的工艺开发、设计、生产、销售及上述产品的进出口业务;相关工艺软件的引进、开发、销售及相关技术的进出口业务。目前,该公司已成为三星正式供应商。苏州硅能进行了多种不同工艺平台半导体器件产品的研发,其中包括SGT,superjunctionMOSFET,IGBT和GaN等产品。华微电子():公司发挥自身产品设计、工艺设计等综合技术优势,已建立从高端二极管、单双向可控硅、MOS系列产品到第六代IGBT国内最齐全、最具竞争力的功率半导体器件产品体系,正逐步由单一器件供应商向整体解决方案供应商转变;同时公司积极向新能源汽车、变频家电、工业和光伏新兴领域快速拓展,并已取得良好效果,为公司持续发展奠定了坚实的基础。


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