Chiplet（芯粒）协同先进封装，Chiplet有望成为先进制程国产替代的突破口之一，一是年12月《小芯片接口总线技术要求》标准发布，二来2月20日北极雄芯发布了首个基于Chiplet架构的“启明”芯片。
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深科技()
深圳长城开发科技股份有限公司的主营业务为致力于为全球客户提供技术研发、工艺设计、生产加工、采购管理、物流支持等电子产品制造服务。业务主要涵盖存储半导体封测、计量系统及相关业务的研发生产以及数据存储、消费电子、医疗电子设备、新能源汽车电子等各类高端电子产品的先进制造服务，并积极布局新能源、新型智能产品等新兴产业。
在计算机与存储以及电子制造行业拥有多年的技术沉淀和工程制造经验积累，以及国际化的管理团队和海外网络，在行业内处于领先地位，尤其是精密制造行业的自动化设备的研发制造能力和精细化管理水平，已在本行业具备核心竞争力。
富满微()
富满微电子集团股份有限公司主要从事高性能模拟及数模混合集成电路的设计研发、封装、测试和销售。公司主要产品包括电源管理、LED屏控制及驱动、MOSFET、MCU、快充协议、RFID、射频前端以及各类ASI芯片。
润欣科技()
上海润欣科技股份有限公司一直专注于无线通信、射频、传感技术的IC应用设计、分销及技术创新，是国内领先的IC产品和IC解决方案提供商。分销的IC产品以通讯连接芯片和传感器芯片为主。
公司分销的IC产品指广义的半导体元器件，包括集成电路芯片和其它电子元件。公司分销的产品主要用于实现通讯连接及传感功能，具体包括无线连接芯片、WiFi及网络处理器芯片、传感器芯片、微处理器芯片等产品。
晶方科技()
苏州晶方半导体科技股份有限公司主营业务是传感器领域的封装测试业务。主要产品为芯片封装、芯片测试、芯片设计等。公司是中国大陆首家、全球第二大能为影像传感芯片提供WLCSP量产服务的专业封测服务商。
苏州固锝()
苏州固锝电子股份有限公司业务主要集中在半导体领域及光伏领域，主要产品包括汽车整流二极管、功率模块、整流二极管芯片、硅整流二极管、开关二极管、稳压二极管、微型桥堆、军用熔断丝、光伏旁路模块、无引脚集成电路产品和分立器件产品、晶硅太阳能电池正面电极银浆、晶硅太阳能电池背面电极银浆、异质结电池用银浆
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