截止今日收盘，A股三大指数集体收跌，沪指跌0.54%，深证成指跌0.87%，创业板指跌1.34%。黄金、电机、光伏、Chiplet概念涨幅居前，保险、民航、煤炭板块跌幅居前。北向资金净卖出逾60亿。Chiplet概念上涨2.08%。
消息层面，美国总统拜登9日在白宫签署《芯片和科学法案》。该法案对美本土芯片产业提供巨额补贴，并要求任何接受美方补贴的公司必须在美国本土制造芯片。
Chiplet概念股再度爆发
Chiplet概念上涨2.08%，换手率9.98%，总市值为亿元。个股方面，大港股份()，苏州固锝()、文一科技()涨停，劲拓股份()、气派科技跟涨。
截止今日收盘，大港股份再次涨停，现7天7连板。7个交易日累计上涨94.90%，
资料显示，大港股份控股公司苏州科阳是少数掌握晶圆级芯片封装技术的公司之一，掌握了晶圆级芯片封装的TSV、micro-bumping(微凸点)和RDL等先进封装核心技术。
8月8日，大港股份收到深交所
值得
多家公司纷纷布局Chiplet
深科达8月10日在投资者互动平台表示，Chiplet技术目前是集成电路后摩尔时代行业发展的重要技术路径之一。Chiplet不是单一制程和方案，而是多种复杂先进封装技术和标准的综合，涵盖了包括晶圆级技术，TSV技术，扇出封装技术，晶圆键合技术在内的一系列先进制造工艺。公司根据行业发展趋势进行相应的技术积累和布局，开发关键制程能力，并积极与我们的合作伙伴共同寻找合适的产品应用。目前公司正在研发的平移式分选机、高精度固晶机等产品未来将用于chiplet等先进封装技术。
同兴达()8月10日在投资者互动平台表示，我司昆山同兴达芯片先进封测(GoldBump)全流程封装测试项目团队掌握chiplet相关技术，未来可根据市场端客户需求投入该工艺制成的生产。
正业科技()在互动平台表示，公司具备chiplet概念芯片封装检测的能力。
晶方科技()8月8日在互动平台表示，Chiplet技术目前是集成电路后摩尔时代行业发展的重要技术路径之一。Chiplet不是单一制程和方案，而是多种复杂先进封装技术和标准的综合，涵盖了包括晶圆级技术，TSV技术，扇出封装技术，晶圆键合技术在内的一系列先进制造工艺。公司根据行业发展趋势进行相应的技术积累和布局，开发关键制程能力，并积极与合作伙伴共同寻找合适的产品应用。
机构：后摩尔时代，Chiplet给中国带来新的产业机会
光大证券()认为，后摩尔时代，Chiplet给中国集成电路产业带来了巨大发展机遇。首先，芯片设计环节能够降低大规模芯片设计的门槛；其次半导体IP企业可以更大地发挥自身的价值，从半导体IP授权商升级为Chiplet供应商，在将IP价值扩大的同时，还有效降低了芯片客户的设计成本，尤其可以帮助系统厂商、互联网厂商这类缺乏芯片设计经验和资源的企业，发展自己的芯片产品；最后，国内的芯片制造与封装厂可以扩大自己的业务范围，提升产线的利用率，尤其是在高端先进工艺技术发展受阻的时候，还可以通过为高端芯片提供基于其他工艺节点的Chiplet来参与前沿技术的发展。
浙商证券()认为，Chiplet封装推动对芯片测试机的需求增长。相比SoC封装，Chiplet架构芯片的制作需要多个裸芯片，单个裸芯片的失效则会导致整个芯片的失效，这要求封测公司进行更多数量的测试以减少失效芯片带来的损失。
华安证券()表示，Chiplet将大芯片的功能分给多个小芯片来完成。同样缺陷下，集成小芯片的成品率将高于大芯片。从对行业的影响看，首先大大增加封装缓解的测试数量，对探针等测试设备的使用量将增加。其次，Interposer、TSV、EMIB等新结构的出现，提升了系统的复杂程度，为保证良率，探针等测试设备的使用量亦将增加。
国联证券指出，Chiplet给中国带来了新的产业机会。首先，芯片设计环节能够降低大规模芯片设计的门槛；其次，IP供应商可以更大地发挥自身的价值，从半导体IP授权商升级为Chiplet供应商；最后，国内的芯片制造与封装厂可以扩大自己的业务范围，提升产线的利用率。尤其是在发展先进工艺技术受阻时，还可通过Chiplet的方式来继续参与先进和前沿芯片技术的发展。
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